半导体制造技术作为信息时代制造的基础，堪比工业时代的机床，是整个社会发展的基石和原动力。在产业分工格局重塑的关键时期，我国也提出了《中国制造2025》，以通过智能制造实现由制造大国向制造强国的转换，智能制造(工业4.0)的实现，以各种信息器件的使用为基础，半导体制造技术正是其制造的核心技术。而氢气作为半导体制造中的气源，在半导体材料及器件制备中起到至关重要的作用。可在光电器件、传感器、IC制造中应用。
目前半导体工艺中氢气主要用于退火、外延生长、干法刻蚀等工艺，其中：
退火是通过高温加热释放材料内部应力从而改善材料质量的一种材料处理办法，氢气作为保护气可以起到防止氧化等作用，多用于薄膜生长后释放应力。氢气也可以应用在化学气相沉积薄膜生长。化学气相沉积是一种利用固态-气态反应、气态-气态反应生成薄膜的设备，如在CVD工艺中作为还原性气体制备二维材料MOS2、WS2等；等离子增强化学气相沉积(PECVD)工艺中作为还原性气体制备石墨烯、单晶硅、碳化硅等；电子回旋共振化学气相沉积(ECR-CVD)中作为反应气体在单晶硅衬底上制备金刚石薄膜；金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备中作为载气制备光电材料GaN、AlGaN等。同时氢气也可以在原子层沉积中使用。
金刚石氢气发生器(半导体专用氢气发生器)
目前，普拉勒金刚石氢气发生器(半导体专用氢气发生器)目前已大量应用在以上工艺中，为半导体材料及器件制备提供好的气源。MOCVD金刚石氢气发生器(半导体专用氢气发生器)全部工作过程均由程序控制，自动恒压、恒流，通过串联控制线，可实现多组并联使用，操作方便使用时只需打开电源开关即可产氢，使用后无需泄压，直接关闭电源即可。可连续使用，也可间断使用，产氢量稳定不衰减，且该设备配有安全装置，电解超纯水制氢，无腐蚀、无污染，配有压力控制，缺水自动监控，漏气自动检测。
