半导体专用氢气发生器是由电解池、纯水箱、氢/水分离器、收集器、干燥器、传感器、压力调节阀、开关电源等部件组成，设备通电后，电解池阴极产氢气，阳极产氧气，氢气进入氢/水分离器，氧气排入大气。

氢/水分离器将氢气和水分离，氢气进入干燥器除湿后，经稳压阀、调节阀调整到额定压力（0.02～0.45Mpa可调）由出口输出。电解池的产氢压力由传感器控制在0.45Mpa左右，当压力达到设定值时，电解池电源供应切断；压力下降，低于设定值时电源恢复供电。

半导体专用氢气发生器采用SPE固态电解质技术，无需用碱，直接电解纯水有效的保护色谱柱，其结构优势有：

1、采用英国Peculiar研发离子膜（技术）；

2、采用分子筛耐用干燥剂，使氢气纯化更加*，以产生纯度为99.9999%的氢气，确保结果的重现性；

3、采用英国Peculiar硅橡胶圈(含硫量低)，有效提高气体质量，保证GC基线平稳；

4、自动水位控制，当缺水状态时，自动停机，自动补水功能Hydrogen-500（S）水量低于15%时，由外置水箱自动补水，无需停机加水。有效保护电解池，延长使用寿命；

5、压力及流量均采用一体化微电脑的控制。

氢气发生器在半导体行业中的应用：

1.清洗和退火：在半导体制造过程中，清洗和退火是非常重要的步骤。氢气可以用作清洗气体，通过去除表面的污染物和氧化物，提供干净的表面。同时，氢气还可用于退火过程，促进晶体的再结晶和去除损伤。

2.赋活处理：氢气还可以用于赋活处理，即将水合氧化物转化为电氧化物以提高杂质离子的浓度。这对于改善半导体器件的性能和稳定性非常重要。

3.氢氟化物析出：在半导体器件制造过程中，需要使用氢氟酸进行刻蚀。而氢氟化物析出则是将气相中的氢氟化物从湿法排放中回收，减少对环境的污染。

4.硅取向和外延生长：氢气可以用于调控硅晶片的取向和外延生长过程。通过控制氢气的流量和温度，可以使硅晶面优先生长在特定方向上，得到特定取向的硅材料。

5.清除氧污染：在一些特殊的半导体工艺中，氢气可以用来清除氧气的污染，避免氧气与半导体材料反应产生影响器件性能的氧化物。