半导体专用氢气发生器的工作原理如下：电解池在设备通电后产生氢气和氧气，氢气进入氢/水分离器，氧气则排入大气。氢/水分离器将氢气与水分离，氢气经过干燥器除湿后，经过稳压阀、调节阀调整到额定压力(0.02～0.45Mpa可调)由出口输出。电解池的产氢压力由传感器控制在0.45Mpa左右。当压力达到设定值时，电解池电源供应切断；压力下降，低于设定值时电源恢复供电。
 

　　半导体专用氢气发生器的结构优势包括：采用英国Peculiar研发离子膜技术；采用分子筛耐用干燥剂，使氢气纯化更加彻底，以产生纯度为99.9999%的氢气，确保结果的重现性；采用英国Peculiar硅橡胶圈(含硫量低)，有效提高气体质量，保证GC基线平稳；自动水位控制，当缺水状态时，自动停机，自动补水功能Hydrogen-500(S)水量低于15%时，由外置水箱自动补水，无需停机加水。有效保护电解池，延长使用寿命；压力及流量均采用一体化微电脑的控制。
 

　　在操作半导体专用氢气发生器时需要注意一些常见问题及解决方法。例如，当压力表数值小于设定值或为零且输出流量数值大于实际用气流量值时，可能是干燥管漏气。此时需要用肥皂水试下干燥管两端接口是否有气泡，有汽包说明干燥管漏气，此时拧下干燥管重新装配或更换密封圈或更换干燥管。如若干燥管不漏气则用封堵把氢气输出口堵上让仪器自检，自检结果仪器漏气则打开机壳检查仪器内部气路各个接口是否有漏气点，检查不出来建议供应商技术部以获得，自检不漏气则检查仪器以后的气路部分找出漏气点。
 

　　此外，如果干燥管有水，可能是硅胶质量差或没再生，此时需要更换好的硅胶或烘烤时间加长一般在120摄氏度12小时。如果气量不足，可能是仪器漏气或电解液浓度低。此时需要仪器自检看是否存在漏气，添加电解质(一般为氢氧化钾)。如果过压，可能是氢气发生器压力超出设定值且数码显示表数字不停地变动和闪跳。此时需要调节压力控制装置或更换压力控制装置。
 

半导体专用氢气发生器